三星在2021年安全论坛上谈论其半导体技术进步

三星今天早些时候举行了一年一度的 SAFE(半导体先进代工生态系统)论坛活动。在第三届公司年度盛会上，三星代工厂与其合作伙伴和客户讨论了先进的半导体技术。活动期间涵盖的三个主要主题是3nmGAA(Gate-All-Around)、AI(人工智能)和2.5D/3D半导体封装。

此次活动包括关于半导体技术的 7 场全体会议和 76 场会议。该公司表示，它正在通过专注于云、DSP(设计解决方案合作伙伴)、EDA(电子设计自动化)、IP(知识产权)和封装解决方案来扩展其芯片代工生态系统。

三星与其代工合作伙伴一起保留了超过 3,600 个 IP 和 80 个经过认证的 EDA 工具。这些技术由三星及其合作伙伴开发和验证。该公司甚至开发了高性能计算专用基础 IP，包括内存编译器、标准单元库、100Gbps 串行器-解串器 (SerDes) 接口和 2.5D/3D 多芯片集成。

三星开发了其3nm GAA 芯片制造技术，并将其与 2.5D 和 3D 芯片封装解决方案相结合，以实现更快的性能和更低的功耗。该公司的合作伙伴可以使用 EDA 工具进行芯片设计和分析。该公司甚至创建了一个平台，其合作伙伴可以使用 GPU 进行高效的芯片设计验证。

该公司最近宣布了其 H-Cube 芯片封装技术。它使用 SAFE 外包半导体组装和测试 (OSAT) 生态系统与其合作伙伴共同开发 H-Cube。该公司希望在未来的芯片制造开发中超越摩尔定律。

三星的合作伙伴和芯片客户可以使用 SAFE-CDP(云设计平台)进行设计。该公司现在对其进行了改进，使其能够在混合环境中工作，以便其客户可以将其与传统设计环境一起使用。借助 SAFE-DSP，三星及其合作伙伴可以帮助无晶圆芯片公司使用三星的先进制造技术将他们的设计理念实施到定制产品中。

三星的合作伙伴，包括ARM、Ansys、Cadence、西门子 EDA 和 Synopsys，似乎对三星即将推出的 3nm GAA 制造工艺和 2.5D/3D 封装技术感到非常兴奋。

三星电子高级副总裁兼代工设计平台开发主管 Ryan Lee 表示：“在瞬息万变的以数据为中心的时代，三星及其代工合作伙伴在应对不断增长的客户需求并通过提供支持他们的成功方面取得了长足的进步。强大的解决方案。在我们 SAFE 计划的支持下，三星将引领“性能平台 2.0”愿景的实现。”