您现在的位置是:首页 >动态 > 2020-10-13 14:52:32 来源:

高通公司宣布了其第三代5G调制解调器

高通公司宣布了其第三代Snapdragon X60 5G调制解调器,并确认将采用5nm工艺制造。由于在Sub-6 GHz频段(FDD和TDD)中支持载波聚合以及在Sub-6 GHz和mmWave频段中同时进行职业聚合,因此新的调制解调器将在峰值带宽方面带来显着提高。

简而言之,Snapdragon X60允许运营商组合不同的频段和频段类型,以充分利用可用的5G带宽,从而为运营商提供更大的灵活性。高通公司认为,这种职业整合支持将有助于加快向独立(SA)5G的过渡。

集成的调制解调器-RF方法已被公认为是5G(尤其是毫米波)发展的最佳方法,因此X60随同新的QTM535毫米波天线模块一起支持这些带宽改进也就不足为奇了。高通公司还为Sub-6GHz提供了完整的RF前端解决方案。

Qualcomm Snapdragon X55(在Snapdragon 865手机中使用)是对Qualcomm X50的重大更新,因为它增加了对低于6GHz频段FDD的关键支持,对26 GHz mmWave频段的支持,并且是第一款支持2G,3G的Qualcomm多模调制解调器。 ,4G和5G。这些增加使X55适合全球采用。

X60是预期的下一步,它将集成更多的5G功能,从而使其能够提供明显更高的5G带宽。高通公司声称mmWave的下载速度为7.5 Gbps,而Sub-6 GHz的下载速度则高达5 Gbps。

相比之下,X55基于7nm工艺,在mmWave上宣传高达6Gbps的下载速度。

QTM535毫米波天线模块支持正在部署的所有主要毫米波频段-26 GHz,28 GHz和39 GHz。它比上一代QTM525(可将电话厚度限制在8毫米以下)更薄,制造商仍必须至少添加3个才能正确覆盖。