华硕的ROGPhone6凭借其+85%石墨片等特性

以游戏为中心的智能手机每年都会推出，华硕处于推出此类设备的公司的最前沿。该制造商预计将在下个月宣布其旗舰产品ROGPhone6，为了引起观众的兴趣，一个新的预告片表明大规模的散热升级即将到来。

随着Snapdragon8PlusGen1的发布，几乎可以保证ROGPhone6将配备高通最新最好的智能手机SoC。然而，无论Snapdragon8GenPlus1是否采用台积电的高效4nm技术量产，华硕等公司也需要使用卓越的冷却解决方案，以便此类芯片组在受压时能够以最佳水平运行，否则在纸面上吹捧令人印象深刻的规格是只不过是一种营销噱头。

为了使ROGPhone6成为一流的设备，华硕推出了两项升级，预计将使即将推出的智能手机具有良好的散热性能。一个是“+85%石墨片”，第二个是“+30蒸汽室”。蒸汽室用于各种高性能机器，例如游戏笔记本电脑和台式显卡。这种冷却系统也已过渡到智能手机。

蒸汽室有效地散热，同时还允许制造商减少其厚度。然而，在这种情况下，“+30蒸汽室”一词令人困惑，因为华硕没有提到ROGPhone6的蒸汽室是否会增加30%的蒸汽室或表面积增加30%的蒸汽室。石墨片的改进也是模棱两可的，因此我们无法对这些升级发表评论，除非它们可能会控制Snapdragon8PlusGen1的温度，即使在SoC使用密集型应用程序(如游戏)时也受到压力。

不幸的是，这种强劲的散热升级可能意味着ROGPhone6的厚度增加，但好的一面是它可能会带来其他改进，例如大容量电池、充足的RAM和内部存储。据华硕称，ROGPhone6将于7月5日发布，届时我们将为您带来更多更新，敬请期待。