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荣耀表示到2021 年 将生产多达 1 亿部智能手机

导读 据报道,如果我们相信来自 Honor 内部消息来源的新传闻,中国智能手机品牌 Honor 和芯片制造商 Qualcomm 正在谈判续签向前者供应芯片

据报道,如果我们相信来自 Honor 内部消息来源的新传闻,中国智能手机品牌 Honor 和芯片制造商 Qualcomm 正在谈判续签向前者供应芯片组的合作伙伴关系。如果属实,此举最终可能会对该品牌产生重大影响,该品牌刚刚被华为出售以逃避的制裁。

如前所述,在对其及其子公司实施禁运的影响下,华为于 2020 年 11 月出售了其 Honor 子品牌。出售后不久,就有传言称高通和新近“独立”的 Honor 品牌正在讨论可能的合作伙伴关系。

这是一次重大的合作——对于荣耀来说也是一个重要的合作,荣耀表示到2021 年 将生产多达 1 亿部智能手机。与高通的协议对荣耀未来的高端机型尤其有帮助——所有这些都是直到最近由华为的麒麟芯片组提供支持。随着华为不再是等式的一部分,Honor 必须找到一个可行的替代方案。

上周三,中国金融出版 义才(中国等效金融时报),全国最大的财经媒体集团报道说,荣誉和高通正在讨论,以确保合作伙伴关系将在不久的将来,木已成舟。