苹果m1哪些软件不能用 苹果的M1为什么不能用在手机上

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解答：

1、 苹果的M有什么不能用在手机上的？首先需要说明的是，M不能用在手机上，但在手机上也不会比A好。既不合适也没必要。

2、 减少过剩产能

3、 第一个是产能，M体也分高配和低配。这是苹果第一次在自己的芯片上动刀子。根本原因是产能问题，因为良品率不足导致大量次品。

4、 你说他不会用是不对的，但你说他会用也不能达标。简单的做成高配低配来卖，这在显卡领域是很常见的事情。具体来说，先说说显卡是怎么阉割的。

5、 今年的A分三个等级，高中和低年级，因为产量不够。然后这部分就卖了。说得好听点，叫阉割低配版。说白了，就是给你装了性能不合格的次品。你喜不喜欢？

6、 然后好的M不多，坏的M都排好了。Mac macbook ipad都是二手的。你说iPhone不合格，其实不然。

7、 IPhone的出货量可能会超过上述总和。你说再给iPhone供货就不够了。

8、 和散热。

9、 M芯片功耗有多高？我们来看一组数据。这是苹果在支持文档中公布的MAC MINI上M列芯片的功耗水平。已达到怠速和满载TDP。这种满载功耗对于任何手持无源设备来说都是不可接受的。

10、 IpadPro上的M芯片在一定频率下被阉割了，满载时的功耗降低了很多。但满载情况下，峰值TDP也能达到约，即近。

11、 相比之下，号称大火龙的骁龙，满载功耗只有100%左右，100%左右，所以试想一下，如果这个M-piece用在手机上，那就不仅仅是大火龙，而是核弹了。

12、 峰值TDP直接比现在的大火龙高一倍以上。这种情况下，用iPhone的小电池，续航会直接崩溃，更别说一天充两次电了。即使不能一天充三次电，新手机也不能直接离开充电宝。

13、 如果苹果敢让这样的手机上市销售，那么就离重蹈诺基亚的覆辙不远了。

14、 此外，还有发烧的问题。在芯片工艺不变的情况下，芯片性能越强，功耗越大，自然发热量也就越大。

15、 m切片本质上是A切片的堆叠版本。CPU核、GPU核、缓存都比较高，所以发热量自然更高。我们先来看看A片峰值输出下的表现。

16、 从上到下分别是iPhoneromax，iPhonero，iPhoneiPhoneini。

17、 如下图所示，iPhone榜单中四款手机的最高温度都达到了左右，iPhoneini的最高温度甚至达到了。

18、 那么，如果换上M个功耗超过一倍的芯片，那么这个温度至少要突破到左右。好家伙，地表温度和核心温度至少要高于甚至达到。

19、 手机内部这么小的空间，就算SOC能承受，那么高的问题周围的其他元器件能承受吗？

20、 区域

21、 然后就是面积的问题。前面说过，M其实是a的堆叠版，和AM相比，它有两个CPU核，四个GPU核，还有很多其他模块。

22、 比如T全芯片，主控芯片，更大的缓存等。那么要付出的代价就是更大的机载面积。如图，这是AM地区对比，马。

23、 m芯片基本上有一个半拇指大小，和iPhone背后的摄像头区域大小差不多。这么大的芯片，会对内部堆栈的设计提出非常高的要求。

24、 以现有iPhone的尺寸，如果苹果必须硬装M，那就必须把手机做得更厚更重。现在iPhoneroMAX的裸机重量已经达到了。如果用了M，很可能直接突破。这样的手机可以用吗？

希望通过这篇文章能帮到你，文章到此讲解结束。