合作提供新的智能制造解决方案

Kulicke and Soffa Industries, Inc.(纳斯达克代码:KLIC)和PDF Solutions, Inc.(纳斯达克代码:PDFS)宣布，他们现有的合作关系正在扩大，以解决半导体组装和封装中生产系统控制和减少可变性的挑战。随着越来越多的公司采用创新的包装和装配技术将新产品推向市场，应用智能制造方法来确定影响产品产量、质量和成本的包装和装配问题的根本原因变得至关重要。

快速增长的先进封装方法，如系统封装(SiP)和多芯片模块(MCM)，提供了性能、功率、形状因素和成本的改进，而不依赖于传统的设备缩放技术。然而，从专注于晶体管到专注于封装和组装的转变带来了新的工程挑战。装配过程中对工具控制的要求越来越高，这就需要大数据收集和分析技术来优化这些新兴的包装解决方案。

Kulicke & Soffa (K&S)和PDF Solutions的合作旨在将K&S的RPM™(实时过程监控)数据支持工具收集的装配故障检测和分类(FDC)数据与PDF Solutions Exensio®平台的人工智能(AI)和机器学习(ML)功能结合起来。RPM和Exensio分析能力的统一旨在使洞察力直接增强高级装配问题的分解和遏制，为客户提高产量和效率。除了这些生产效益，这次合作还旨在帮助缓解持续的芯片短缺。这些组合功能的架构还可以识别失控的流程和设备问题，在它们需要意外停机之前，提高系统吞吐量，并从现有的制造能力向市场交付更多的芯片。

K&S副总裁兼Ball bond业务部门负责人Shawn Sarbacker表示:“Kulicke & Soffa的使命是成为客户在技术发现方面的盟友，通过跨价值链的战略合作伙伴关系加速发展。”“我们与PDF解决方案的合作关系的扩展立即增加了我们的数据支持设备产品的广度和价值，包括RPM，以解决我们不断扩大的终端市场中客户面临的日益增长的企业挑战。”

PDF solutions全球企业伙伴关系主管Bill Lee表示:“通过我们的Cimetrix设备连接解决方案和Exensio组装操作(以前的ALPS)， K&S和PDF已经为共同客户提供了十多年的先进分析。”“未来，我们的合作将包括更多的Exensio产品，包括对SEMI E142标准的全面支持。通过整合Exensio与K&S FDC的分析和E142追溯能力，客户将能够无缝连接他们的测试结果到后端制造。我们希望这次合作能够加速OSATs和芯片公司的根本原因分析，并在整个组装和封装过程中提供数据驱动的洞察，为我们的客户确定性能、质量和成本的最佳组合，从而使OSATs和芯片公司受益。”