AMD宣布X3D芯片堆叠和无限架构

AMD的创新性基于芯片的Zen微体系结构使该公司可以将多个芯片捆绑在一起，成为Ryzen和EPYC处理器之类的单个多芯片模块(MCM)，但该公司并没有止步于此：今天，该公司在其2020年财务分析师日揭幕其新的X3D芯片封装技术将把其MCM带入三维，并将带宽密度提高多达10倍。

新技术是2.5D封装的组合，其中涉及将多个芯片放置在一个中介层上，并将它们与硅通孔(TSV)绑在一起，并进行3D堆叠，该堆叠使用将多个芯片堆叠在一起并随后安装到具有贯穿TSV连接的插入器(如下所示)

AMD尚未提供有关哪些元素的详细信息，包括内存或计算芯片(逻辑)，而是将其整合到X3D堆叠设计中，而是告诉我们它将以更高的技术展示其新包装技术的更多技术方面，未来的中心事件。从AMD的图像看来，堆叠的元件可能由存储元件(可能是HBM封装)组成，这使得很难确定新技术的确切性质。

关键要点是，似乎那些HBM堆栈将与CPU内核集成到同一封装中，这可能是一项突破性进展，尤其是在数据中心。这可以从根本上提高执行核心的吞吐量，从而为带宽敏感型工作负载创建另一层内存。