华为freebuds 4i拆机图片（华为freebuds4i拆解测评）

大家好，小迷为大家解答以上华为freebuds 4i拆机图片，华为freebuds4i拆解测评的问题，也是到网上收集了关于华为freebuds 4i拆机图片，华为freebuds4i拆解测评的信息，那么下面分享给大家一起了解下吧。

解答：

1、 华为freebuds开箱视频评测？

2、 华为freebuds拆解评测？接下来我们就进入拆解环节，看看它的结构设计和材料信息。

3、 撬开充电舱，内部结构用卡扣和黑胶固定。

4、 搭扣和黑色密封剂的特写可以提高防尘和防水能力。

5、 取出按键结构，外壳经过钢琴烤漆工艺处理，和充电盒的外壳一样。

6、 按键结构显示在侧面，有一圈橡胶垫，起到防尘防水的作用。

7、 充电盒背面内部结构边缘有密封胶，盒盖通过转轴与机身连接，电池位置有黑色缓冲泡沫。

8、 充电接口有防尘泡沫。

9、 指示灯位置的导光板。

10、 充电盒内部结构展示在正面，内部电路固定在塑料中框上，前盖板由多个螺丝固定。

11、 背面展示充电盒的内部结构，电池固定在塑料中框的凹槽内。

12、 充电盒内部结构底部显示。

13、 充电盒侧面键位结构显示，黑色胶垫覆盖微动开关。

14、 微型钥匙特写，通过FPC连接到主板。

15、 拧下螺钉，取下塑料中框结构的盖板。

16、 中间框架结构的布局显示。

17、 两个FPC焊接位置用红色胶水加固。

18、 拆除加固充电接口的塑料部件。

19、 充电盒内部结构展示。

20、 电池用双面胶固定在中框的凹槽内。

21、 充电舱内侧特写，耳机音腔内有两块尺寸较大的磁铁用于吸附固定耳机，盒盖开口位置有两块条形磁铁用于吸附盒盖。该FPC连接侧面按钮、两个充电探针和霍尔元件。

22、 丝网印刷AVOP的霍尔元件。充电盒盖打开/关闭，耳机拿走/放回时的磁场变化会被霍尔元件感应到，然后通知充电盒的MCU和耳机与连接的设备配对或断开。

23、 耳机手柄底部的金属弹簧片通过另一个FPC与主板相连。

24、 这款FPC还有充电盒的状态指示灯，由两个LED指示灯组成。外圈的橡胶部分可以避免漏光，也有一定的防尘防水效果。

25、 充电接口硅胶保护套，提高防水能力。

26、 USB Type-C充电接口插座特写，通过焊接，提高插拔稳定性。

27、 硅胶保护套特写，里面有试纸检测是否进水，方便售后。

28、 柔性电池信息，型号HBCW，额定容量Ah，额定电压，充电极限电压。在体积小、中框加固的前提下，Ah电池不易插电，体积小和续航时间长无法兼顾。

29、 电池保护板特写，用锂电池保护IC和PTC热敏电阻提供电池过压、过放、过流保护，电池保护芯片用胶水密封。电池通过FPC和BTB连接器连接到主板。

30、 电路侧显示器。

31、 在电路板的另一边。

32、 充电箱的输入端有一个TVS，输入过压保护采用维尔半导体ESD。

33、 威尔半导体的ESD细节。

34、 丝网印刷MGL的稳压管。

35、 HCCU AED丝网印刷集成电路。

36、 宇泰半导体ETAmu超低静态电流、同步整流升压转换器，提升电池输出，为耳机充电。ETA集成上下功率管，实现单片同步升压。电压可以通过固定输出或外部较大的电阻从Vin ~ 2进行调节。

37、 它内置高达Hz的开关频率驱动器，使外部电感低至。h，并且封装更小，常规平板贴片的体积m*m就可以满足需求。不仅如此，极高的频率还省略了许多Cout输出电容。

38、 据拆解，目前宇泰半导体的电源管理芯片已经在au广泛使用

39、丝印TSB的IC。

40、丝印CD的IC。

41、丝印LA的IC。

42、丝印PQAAIC。

43、GigaDevice兆易创新 GDCT单片机，GD列单片机是基于M核的通用单片机，具有高性能比和增强的处理能力。用于实现充放电模块管理、电池电量管理、耳机通讯、在线升级及产测等充电盒控制功能。

44、下面继续来拆解华为FreeBuds 的耳机部分，耳机采用柄式入耳设计，入耳设计是出于对主动降噪效果的考量;耳机柄的长度小于华为FreeBuds 但更加扁平，与手指的接触面积更大，触控时更方便定位。

45、耳机柄外侧特写，耳机支持轻击两下和长按两种触控方式;底部细长的开孔内有通话麦克风。

46、耳机的降噪麦克风位于耳机柄内侧的顶部位置，对穿式狭缝管道设计，为了提升抗风噪能力，与华为Freebuds Pro的设计相似。

47、音腔位置的充电触点。

48、耳机柄底部另一充电触点，上方有L/R左右标识。

49、壳体上的产品信息，型号T还有IC编码和CMIIT ID。

50、耳机后腔位置的泄压/调音孔，内有防尘网。

51、耳机前腔位置的泄压/调音孔，内有细密的防尘网。

52、出音嘴处细密的防尘网，阻止异物进入。

53、沿合模线拆开耳机，先来看看耳机柄内的结构。

54、壳体接缝处使用大量封胶，提升防水能力。

55、耳机柄顶部有一塑料件固定触控感应的FPC。

56、触控感应FPC使用胶水固定，该塑料件通过卡扣固定在主板上。

57、耳机柄外壳内部布局展示。

58、耳机柄内部布局展示。

59、塑料件下方是两个BTB连接器，连接前腔的电路。

60、耳机柄底部充电触点位置特写，金属充电触点焊接在主板上。

61、断开连接器，取出主板

62、耳机柄壳体内部布局展示，中间位置是降噪麦克风的保护罩，边缘有大量封胶。

63、耳机柄底部充电触点处特写，通过侧边的金属焊接至主板，并且使用了大量胶水做密封处理。

64、条形主板与一元硬币的尺寸对比。

65、主板电路一侧展示。

66、主板电路另一侧展示

67、华为FreeBuds 无线耳机采用了恒玄BES蓝牙音频SoC，支持最新的蓝牙准，此前在OPPO Enco X真无线降噪耳机上率先应用，型号为BES，是一颗双核数字蓝牙降噪芯片。其后缀不同配置也不相同，由厂商定制。

68、据拆解了解到，目前已有华为、三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的蓝牙音频芯片。

69、丝印bRwV的蓝牙信号滤波器。

70、板载蓝牙天线特写。

71、丝印PQAAIC，与充电盒一IC型号一致。

72、GOODiX汇顶科技GH支持入耳检测和触控解决方案。汇顶科技GH系列芯片，采用人体电容检测专利技术，可以辅助真无线耳机实现自动休眠、自动唤醒、主从切换、音乐自动启停等功能，提升用户体验，同时支持触控、滑动音量调节等丰富的人机交互功能。芯片内部集成PMU、MCU，算法在片上独立运行，直接向主控上报事件，无需主控做数据处理。

73、汇顶科技GH统框图。

74、镭雕ZBMEMS硅麦，拾取环境音用于主动降噪、环境音透传和通话降噪功能，耳机采用的是前馈降噪方案。

75、耳机柄底部另一颗MEMS硅麦，用于通话拾音、辅助降噪。

76、耳机顶部的霍尔元件和预留的加速度传感器焊盘。

77、沿合模线拆开壳体，继续拆解前腔部分，电池接缝处使用大量胶水密封。

78、扬声器单元通过FPC和连接器连接至电池上的小板。

79、音腔位置的充电触点，在一条独立的FPC上。

80、连接扬声器单元FPC的连接器特写。

81、扣式电池正负极的焊点。

82、焊开焊点，取出扣式电池。

83、扣式电池与一元硬币的尺寸对比。

84、扣式电池信息，ICR直径m、厚度m，型号HBCW。

85、电池额定容量Ah，额定电压，充电限制电压。

86、电池壳体上的标签信息。

87、另一侧的电池标签信息。

88、固定电池的透明支架。

89、前腔内的这条FPC连接充电触点、入耳检测FPC、触摸检测FPC，通过BTB连接器与主板相连。

90、FPC另一侧展示。

91、吸附充电座舱的磁铁。

92、取出磁铁。

93、取出固定电池的透明塑料件

94、后腔位置的泄压孔特写，内侧有防尘网。

95、这条FPC连接扣式电池、另一入耳检测FPC，中间小板上有扬声器单元的连接器和锂电保护IC。

96、FPC另一侧展示，通过BTB连接器连接至主板。

97、丝印XCAA DEKJ的一体化锂电保护IC。

98、扬声器单元磁铁一侧特写，使用大量红色胶水密封，侧边有调音孔。

99、T铁外侧还有安装FPC的定位点，便于工厂组装。

100、扬声器单元尺寸约m。

101、耳机前腔内部完整结构展示。

102、华为FreeBuds 无线耳机拆解全家福。

希望通过这篇文章能帮到你，文章到此讲解结束。