高通骁龙670芯片组规格泄漏

自去年8月以来，高通Snapdragon 670芯片组的规格和与功能有关的传言就不断涌现。现在， WinFuture发布了一份报告，揭示了所谓的合法Snapdragon 670规范。

高通Snapdragon 670规格

根据WinFuture报告，Snapdragon 660的后继产品将使用与旗舰Snapdragon 845芯片组相同的10nm工艺制造。据说它具有big.LITTLE架构，其中将具有六核和双核配置。

该芯片组据称具有六个主频为2.6 GHz的低端Kyro 300 Silver内核和两个主频为1.7 GHz的高性能Kyro300 Gold内核。

总共将提供32KB的L1缓存和1MB的L3缓存SoC。Snapdragon 670芯片组将配备Adreno 615，可提供高达430 MHz至700 MHz的时钟。Snapdragon 670将与UFS 2.1和eMMC 5.1闪存兼容。

即将面世的Snapdragon芯片组将拥有先进的ISP，它将支持高达13 MP + 23 MP设置的双摄像头配置。该芯片组将能够运行WQHD显示屏，并借助其Snapdragon X2x调制解调器，可以达到高达1 Gbps的下载速度。

高通骁龙670发布日期

高通公司尚未设定任何正式发布日期，但报告显示该芯片组可能会在MWC 2018上宣布。