电装公司在业务简报会上分享公司方向半导体战略更新

领先的移动出行供应商电装公司昨天举办了一场业务简报会，分享了其半导体战略以及该公司如何实现其2030年长期政策。在简报会上，电装公司的领导人讨论了半导体如何帮助为追求公司的两大事业奠定基础：“绿色”，即到 2035 年实现碳中和，以及“安心”，为所有人创造一个安全、无缝的世界。

电装公司高级执行官兼首席技术官Yoshifumi Kato表示：“半导体对汽车行业至关重要，因为新车和移动技术越来越依赖它们来解锁新功能，特别是在电气化和自动驾驶领域。“重要的是，我们要充分利用现有的半导体供应，同时创造我们自己的坚固型芯片以满足不断增长的需求。在电装，我们将半导体业务分为三个领域，每个领域都有自己的稳定采购和发展战略。

促进开发、标准化和深化与专业制造商的合作，并开展维护供应链的活动“，以确保先进逻辑半导体

的稳定采购对于规格、设计和制造分工不断推进且需要小型化的微型计算机和SoC来说，确保稳定的采购网络是最重要的。电装将从车载角度战略性地呈现规格，促进标准化，确保多个生产基地，并改革其采购结构。到 2025 年，电装公司打算实现微型计算机标准化，缩小汽车和半导体行业之间的差距，并使供应链更加稳健。

在内部开发和制造设备和晶圆以及制造工艺，以最大限度地提高系统竞争力。

电装公司生产高压功率和模拟半导体已有大约半个世纪的历史，致力于开发坚固耐用的半导体。在高压功率半导体方面，电装公司正致力于与战略合作伙伴一起生产大直径硅晶圆，并全面推出碳化硅晶圆，这将有助于提高纯电动汽车(BEV)的电力成本。在模拟半导体方面，公司将加快开发能够承受车载环境性能的坚固型半导体和完全满足客户需求的专用集成电路(ASIC)。电装的目标是到2025年实现相当于5000亿日元的自主制造半导体销售额。

加强对现状的判断能力和对未来的实现能力，与半导体供应商

建立战略合作伙伴关系通过与战略合作伙伴的合作，电装公司将把非车辆领域的技术应用于汽车领域。该公司将通过预测快速变化的技术趋势并向战略合作伙伴传达车载趋势，加快与战略合作伙伴的合作。该公司还将努力进一步加强其半导体规划能力，这是未来移动出行所必需的，以及我们的技术能力，以最大限度地提高传感器性能。电装公司的目标是到 2025 年开发具有 3 级或更高高级驾驶辅助功能的紧凑型高性能环境识别传感器。