新泄漏揭示了有趣的Snapdragon8Gen2CPU核心配置

来自微博的一份新报告揭示了高通骁龙8Gen2的CPU配置。据报道，它将包含一个Cortex-X3内核、两个Cortex-A720内核、两个Cortex-A710内核和三个Cortex-A510内核。

有传言称，高通的下一个旗舰SoCSnapdragon8Gen2(SM8850)比其前代产品更早到货。另一方面，ARM拒绝公开宣布其即将推出的CPU核心架构，这表明它可能会被推迟。虽然它在最初的效率测试中表现相当不错，但据说它的“主要”Cortex-X3内核非常耗电。现在，微博老将数字聊天站对Snapdragon8Gen2的内部进行了重要的揭露。

与之前的大多数移动AP不同，QualcommSnapdragon8Gen2将采用独特的内核配置，其中包括一个Cortex-X3内核、两个Cortex-A720内核、两个Cortex-A710内核和三个Cortex-A510内核。此外，它将在台积电的4nm工艺节点上制造，与Snapdragon8+Gen1使用的工艺节点相同。这并不奇怪，因为台积电的新3nm节点预计将在2022年第四季度的某个时候开始量产，正好是高通公司推出Snapdragon8Gen2的时间。

高通在Snapdragon8Gen2上削减效率核心数量的决定很有趣，因为所有细分市场的大多数SoC通常使用其中的四个，包括Apple业界领先的AP。虽然这应该会在纸面上带来一些性能提升，但热量始终是一个问题，尤其是在混合使用耗电的Cortex-X3的情况下。SoC还可以包含升级的Adreno740GPU。如果Snapdragon8+Gen1升级后的Adreno730有什么可比性，那么它的继任者可能会拥有强大的火力，甚至取代苹果。