传言Snapdragon8Gen1存在过热问题

本月早些时候，高通发布了骁龙8Gen1芯片组，不久之后，第一个Qualcomm骁龙8Gen1基准测试出现在网上。与目前的骁龙888相比，新芯片在单核和多核性能方面似乎快了10%以上，尽管这些数字并不完全是高通承诺的20%飞跃，但它们仍然令人印象深刻。

不幸的是，著名推特@IceUniverse发布了一条神秘推文，暗示新的骁龙8Gen1芯片组存在一些过热问题。“在moto手机上，骁龙8Gen1的极限测试非常火爆。请做好心理准备，2022年可能是Android手机的“呼声”年，”相关推文中写道。

此处的摩托罗拉连接可能是MotoEdgeX30-这款手机是第一款正式发布的配备Snapdragon8Gen1芯片组的设备。摩托罗拉削弱了中兴和小米等其他品牌(后者在Twitter上吹嘘其小米12型号将成为世界上第一款配备骁龙8Gen1的手机)，但来自IceUniverse的最新信息引发了人们对新芯片组可能会出现的热节流问题的担忧有。

第一个支持AndroidReadySecureElement的平台，这是数字汽车钥匙或驾照的新标准。

这是一张小表格，比较了Snapdragon8Gen1与其前身以及一些Apple芯片泄露的基准测试结果。如您所见，尽管做出了所有努力，但Gen1仍然落后于Apple的A15Bionic，至少目前是这样。实际上，A14也位于高通最新旗舰产品之上，但考虑到Apple仿生架构内部的大内核和大量L缓存，这在意料之中。

有人可能认为摩托罗拉急于在其公关材料上获得“第一个”绰号的MotoEdgeX30，但这条推文明确表示，我们应该为全面热销的Android手机做好心理准备。如果我们看看骁龙888及其超频版本-888+，很明显这些芯片已经运行得很热了。Gen1SoC在4nm节点上制造，这意味着一切都缩小了一点。这反过来又无助于冷却。

热节流一直是手机中的一个反复出现的问题，主要是因为公司试图保持他们的模型尽可能时尚，同时在里面塞满最新的处理器。每一代都比上一代更快，而且无论效率提高了多少，当他们步入正轨时，大型、繁重的ARM内核开始散发大量热量。

现在还为时尚早，但事实证明，骁龙8Gen1可能比头条新闻认为的更“热”，而且确实如此。